NPO/CPO 技术是什么?

为了尽可能地降低网络设备的自身工作功耗以及散热功耗,在 OIF(光互联网络论坛)的主导下,业界多家厂商,共同推出了 ——NPO / CPO 技术。

2021 年 11 月,国内设备厂商锐捷网络(Ruijie Networks),发布了全球第一款 25.6T 的 NPO 冷板式液冷交换机。2022 年 3 月,他们又发布了 51.2T 的 NPO 冷板式液冷交换机(概念机)。

NPO,英文全称 Near packaged optics,近封装光学。CPO,英文全称 Co-packaged optics,共封装光学。

简单来说,NPO / CPO 是将网络交换芯片和光引擎(光模块)进行“封装”的技术。

我们传统的连接方式,叫做 Pluggable(可插拔)。光引擎是可插拔的光模块。光纤过来以后,插在光模块上,然后通过 SerDes 通道,送到网络交换芯片(AISC)。

CPO 呢,是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个 Socketed(插槽)上,形成芯片和模组的共封装。

NPO 是将光引擎与交换芯片分开,装配在同一块 PCB 基板上。

大家应该能看出来,CPO 是终极形态,NPO 是过渡阶段。NPO 更容易实现,也更具开放性。

之所以要做集成(“封装”),目的很明确,就是为了缩短了交换芯片和光引擎间的距离(控制在 5~7cm),使得高速电信号能够高质量的在两者之间传输,满足系统的误码率(BER)要求。

集成后,还可以实现更高密度的高速端口,提升整机的带宽密度。此外,集成使得元件更加集中,也有利于引入冷板液冷。

什么是硅光技术?

硅光,是以光子和电子为信息载体的硅基光电子大规模集成技术。简单来说,就是把多种光器件集成在一个硅基衬底上,变成集成“光”路。它是一种微型光学系统。

硅光之所以这么火,根本原因在于微电子技术已经逐渐接近性能极限,传统的“电芯片”在带宽、功耗、时延方面,越来越力不从心,所以,就改走了“(硅)光芯片”这个新赛道。

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