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据麦姆斯咨询报道，近期，芝加哥大学王思泓团队针对可拉伸电子器件开发了一种具有普适性的设计方案，通过在高分子导体、高分子半导体功能层与超柔性水凝胶基底之间添加一层柔性中间层来实现超低模量器件的同时保持较高的拉伸性。通过这种特殊的设计，高模量的功能层在较大应变条件下能够减缓其中裂纹的扩张以保持较高的电学性能。并且结合超柔性的水凝胶基底，该团队展示了模量低于10 kPa的可拉伸场效应晶体管阵列，其柔软度比起已报道的可拉伸晶体管器件低了两个数量级。

得益于器件的超低模量特性，这种超柔性电子器件在适应不规则表面方面表现出更优异的性能。尽管并未使用带粘性的基底材料，超低的模量使得该器件能够更好地贴合于动态的不规则表面（例如皮肤表面）。另一方面，当可拉伸电子器件集成到柔软物体表面时，这种超低模量特性则尽可能地减少了对柔软表面所施加的约束，进而不阻碍原有物体的运动过程。

基于这种设计的超柔性器件在体内生物相容性测试中也证明了抑制长期植入的免疫排斥反应。并且在对孤立小鼠心脏的电生理记录实验中，这种超柔性器件的设计使得记录过程保持相对稳定的状态，减少器件在心脏表面的位移所带来的信号偏差。此外，通过对心室内压力的监控，该超柔性器件相比于常用弹性体为基底的器件在较大程度上减少了对心脏跳动的干扰。

这一创新对于未来柔性电子学领域具有重要意义，为开发更灵活、适应性更强的电子设备提供了新的思路。该研究以“Achieving tissue-level softness on stretchable electronics through a generalizable soft interlayer design”为题发表在了Nature Communications期刊上，第一作者为芝加哥大学博士生李阳。