光通信行业已经处在硅光技术 SiP 规模应用的转折点，预测这种技术过渡的时间极具挑战，就像许多其他根本性的变化一样。业内人士普遍认为，硅光技术将大幅降低光连接的成本。

如下图，LightCounting 对光模块、AOC、EOM 和 CPO 的最新预测显示，从 2016 年开始，基于 SiP 产品的市场份稳步增长，2018 年以后增长加速。SiP 花了超过十年的时间才获得 25% 的市场份额，预计到 2026 年会超过 50%，其中包括共封装 CPO 技术将在未来 5 年达到 8 亿美元的市场规模。这只是 2021-2026 年基于 SiP 的产品近 300 亿美元销售额的百分之几，但它为硅光这一大蛋糕增添了一层“糖衣”。

为什么 2018 年是一个转折点?首先，英特尔的 100GbE CWDM4 硅光模块进入市场，并获得不错的份额。其次，Acacia 之后，华为和中兴等设备商开始发售基于 SiP 的相干 DWDM 模块。

LightCounting 预计，硅光将在 2021-2026 年继续获得市场份额，客户需要它，而供应商也已准备就绪。大多数客户花了近十年的时间来接受硅光技术，并认识到 InP 和 GaAs 光学器件在速度、可靠性和与 CMOS 电子器件的集成方面的局限。易于与 CMOS 电子器件集成是关键，这对于共封装的光学器件来说是显而易见的，当然这对于基于 PAM4 或相干 DSP 的可插拔光模块来说也是一个优势。

Acacia 最新的高速相干 DWDM 模块，是基于 SiP 的光子集成电路 (PIC) 和基于 CMOS 的 DSP，用 3D 堆叠技术封装到一起，该组件还包括调制器驱动器和 TIA 芯片，芯片由垂直铜柱连接，以减少射频连接器上的功率损耗并提高速度。

博通也在今年 1 月发布了其首个 CPO 技术方案，同时也发布了基于 PIC 与 DSP 集成的 800G 可插拔光模块产品。目前来看 CPO 大规模进入市场还需要一段时间，它与传统可插拔模块的竞争还将持续很久。

不过，LightCounting 指出，新的更高速产品、新的供应商和流片厂的出现，以及 CPO 应用的发布，都表明硅光应用已经在转折点上。